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測試目的:金相測試是用來觀察金屬材料的微觀結構,分析其晶粒大小、相分佈、夾雜物、脫碳層、鍍層厚度等。常用於材料品質驗證、熱處理效果評估、鍍層厚度測量、製程控制與失效分析。 放大倍率:20倍、 50倍、100倍、 200倍 、500倍。 測試相關規範:ASTM B487、TTOP。
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測試目的:金相測試是用來觀察金屬材料的微觀結構,分析其晶粒大小、相分佈、夾雜物、脫碳層、鍍層厚度等。常用於材料品質驗證、熱處理效果評估、鍍層厚度測量、製程控制與失效分析。 放大倍率:20倍、 50倍、100倍、 200倍 、500倍。 測試相關規範:ASTM B487、TTOP。